안녕하십니까 !
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이번 출시하는 고용량 파워 4종 550W ~ 700W 의 파워를 보시면
고용량에 비해 의외로 방열판이 기존 모델에 비해 작은 것을 느끼실 수 있습니다
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이것 때문에 의구심을 가지시는 분들이 있어 설명 드립니다
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앞서 GLN 시리즈에 부품이 적은 이유를 설명을 드렸듯이
GLN 시리즈의 가장 큰 특징은 부품의 IC(직접 회로) 화를 통한 신기술의 제품들입니다
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이러한 결과로
- IC 화를 통한 부품 결함 최소화
- IC 화를 통한 발열/소음 최소화
- IC 화를 통한 제품 단가 및 판매가 혁신
등 입니다
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또한 GLN 시리즈의 방열판의 가장 큰 특징은
- 기판(PCB) 에 3개의 방열판과,
. 파워 케이스 내부에 또 하나의 방열판을 부착, 이 방열판을 PCB 방열판과 연결하였습니다
. 이것은 파워 케이스 전체를 방열판화 하여 최대한의 발열을 해소하기 위한
. 기술 아닌 기술 아이디어 입니다
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즉,
1) IC 화를 통한 발열 최소화
2) 별도의 방열판을 케이스에 부착후 PCB 방열판과 연결, 파워 케이스 전체를 방열판 화
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발열에 해소에 대한 이해가 되었으면 하는 바램입니다
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고맙습니다
* 아래 사진(출처/Kbench) ; GLN 시리즈의 방열판 구조(특히 " ㄱ " 모양의 방열판이 케이스와 연결된 것 입니다)
